在Dunnington的演示泄密后,有关这款处理器发售日期的传言上个月就出现了。
Nehalem芯片最多可以集成8个内核。欧德宁表示,多内核、多线程技术为处理能力强大的系统奠定了基础,有助于扩大英特尔在高性能计算等市场上的存在。PC版Nehalem芯片将集成处理器和图形处理器,提高更高的系统性能。Nehalem芯片将采用45纳米工艺制造。
欧德宁称,英特尔将于2009年推出Westmere微架构,2010年推出Sandy Bridge微架构。英特尔已经开始设计Sandy Bridge之后的微架构,但还没有其代号。他说,到2011年,英特尔将采用32纳米工艺制造芯片。
欧德宁表示,英特尔将通过Larrabee平台进入高性能计算市场,这一平台的多核、多线程特性使它能够提供无与伦比的性能。英特尔将于2009年末-2010年推出这一平台。
欧德宁说,英特尔将于下一季度推出面向超便携设备的Menlow平台,其中包括低能耗处理器Silverthorne和芯片组Poulsbo。Silverthorne处理器目前采用45纳米工艺制造,明年将升级到32纳米工艺。